產品介紹
半導體及封裝
[規(guī)格&型號]
Micronox MX2302
1.半水基型產品,應用於Wafer bump in CSP, Flip Chip, uBGA產品,可清洗無鉛,松香,免洗等較不易清洗之助焊劑殘留
2.可適用於超音波,離心式,浸泡噴淋式設備
3.與各式焊接材料有良好相容性
4.使用壽命長,業(yè)界已有多年使用經驗
Ionox FCR & Ionox I3302
清洗大面積PCBA, Flip Chip ,BGA封裝助焊劑殘留.
半水基型產品,可清洗無鉛、松香、免洗等較不易清洗之助焊劑殘留
與各式焊接材料有良好相容性
不含CFC’s 氟氯碳化物及 HAP’s 有害空氣汙染物質
高閃火點, 使用壽命長,業(yè)界已有多年使用經驗
適用於超音波,離心式,浸泡噴淋式設備
Micronox MX2707
1.清洗大面積,有效清除Low Clearance Flip Chip 封裝助焊劑殘留.
2.使用低濃度比例清洗,降低成本
3.對於金屬有良好的相容性
4.快速溶解水洗型助焊劑
Micronox MX2710
1. 適用於噴淋式設備
2. 針對Cu Pilliar良好相容性
3. 有效針對焊點光亮,甚至高鉛
4. 環(huán)境友善