產品介紹
半導體及封裝





Vermes 量噴射點膠閥
熱熔膠 微量噴射點膠系統(tǒng)
[簡介&摘要]
因熱熔膠的應用,在電子產業(yè)需求越來越高,所以我們開發(fā)出膠管加熱模組,結合噴嘴加熱模組,成功的組合為熱熔加料提供穩(wěn)定的加熱條件,系統(tǒng)可加熱至 180 °C。(可客製化至更高溫度) 搭配可調整的參數(shù),可適應所有類型的熱熔膠。
優(yōu)化加熱條件,延長熱熔膠的使用壽命。
- 長鏈聚合物及其典型的高粘度和低遷移率,可獲得最佳的加熱和濕度調節(jié)
[適用產業(yè)&應用範圍]
電路板及組裝,半導體及封裝,發(fā)光二極體,模組及其他等。
[規(guī)格&型號]
熱熔膠 微量噴射點膠系統(tǒng)
所有類型熱熔膠應用 (3M, Henkel, Fuller)。最細線寬可達 200 μm。
- 立體電路板成型(3D-Molded Interconnect Device)
- Dam and Fill for very high Dam
- 知慧型手機面板/外殼貼合
- 液晶螢幕,TFT & CF 貼合